點膠機知識：點膠針頭的選擇方法

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賽恩斯流體控制 2010年2月18日

一、四條準則：
　　小點——小号針頭，低壓力，短時間
　　大點——大号針頭，較大壓力，較長(cháng)時間
　　濃膠——斜式針頭，較大壓力，依需要設定時間
　　水性液體——小号針頭，較小壓力，依需要設定時間

二、需要特殊設定的流體
　　瞬間膠：對(duì)水性瞬間膠使用安全式活塞及 Teflon 内襯金屬針頭，對(duì)濃稠性瞬間膠，則使用錐形斜式針頭，若需撓性則使用 PP 針頭。
　　UV 膠：使用琥珀色針筒，白色活塞及斜式針頭（可遮紫外線）若使用其他種(zhǒng)類針頭，請向(xiàng)我司訂做可遮紫外線之針頭。
　　光固化膠：使用黑色不透明針筒，白色活塞，可遮紫外線之針頭。
　　厭氧膠：使用 10CC 針筒及白色 PE 通用活塞。
　　密封膠及膏狀流體：若使用白色活塞反彈嚴重時，請改用安全式活式，使用斜式針頭。

中國(guó)LED封裝技術與國(guó)外的差異
/ 賽恩斯流體控制 2010年1月18日
 一、概述
LED 産業鏈總體分爲上、中、下遊,分别是LED外延芯片、LED封裝及LED應用。作爲LED産業鏈中承上啓下的LED封裝,在整個産業鏈中起(qǐ)著(zhe)無可比拟的重要作用。基于LED器件的各類應用産品大量使用LED器件,如大型LED顯示屏 、液晶顯示器的LED背光源 、LED照明 燈具、LED交通燈和汽車燈等,LED器件在應用産品總成(chéng)本上占了40%至70%,且LED應用産品的各項性能(néng)往往70%以上由LED器件的性能(néng)決定。

中國(guó)是LED封裝大國(guó),據估計全世界80%數量的LED器件封裝集中在中國(guó),分布在各類美資、台資、港資、内資封裝企業。

在過(guò)去的五年裡(lǐ),外資LED封裝企業不斷内遷大陸,内資封裝企業不斷成(chéng)長(cháng)發(fā)展,技術不斷成(chéng)熟和創新。在中低端LED器件封裝領域,中國(guó)LED封裝企業的市場占有率較高,在高端LED器件封裝領域,部分中國(guó)企業有較大突破。随著(zhe)工藝技術的不斷成(chéng)熟和品牌信譽的積累,中國(guó)LED封裝企業必將(jiāng)在中國(guó)這(zhè)個LED應用大國(guó)裡(lǐ)扮演重要和主導的角色。

下面(miàn)從LED封裝産業鏈的各個環節來闡述這(zhè)些差異。

二、封裝生産及測試設備差異
LED主要封裝生産設備包括固晶機、焊線機、封膠機、分光分色機、點膠機、智能(néng)烤箱等。五年前,LED自動封裝設備基本是國(guó)外品牌的天下,主要來自歐洲和台灣,中國(guó)隻有少量半自動固晶、焊線設備的供應。在過(guò)去的五年裡(lǐ),中國(guó)的LED生産設備 制造業有了長(cháng)足的發(fā)展,如今自動固晶機、自動封膠機、分光分色機、自動點膠機、智能(néng)烤箱等均有廠家供應,具有不錯的性價比。

LED主要測試設備包括IS标準儀、光電綜合測試儀、TG點測試儀、積分球流明測試儀、熒光粉 測試儀等及冷熱沖擊、高溫高濕等可靠性試驗設備。除标準儀主要來自德國(guó)和美國(guó)外,其它設備目前均有國(guó)産廠家生産供應。

目前中國(guó)LED封裝企業中,處于規模前列的LED封裝企業均擁有世界最先進(jìn)的封裝設備,這(zhè)是後(hòu)發(fā)優勢所決定的。就硬件水平來說,中國(guó)規模以上的LED封裝企業是世界上最先進(jìn)的。當然,一些更高層次的測試分析設備還(hái)有待進(jìn)一步配備。

因此,中國(guó)在封裝設備硬件上已具備世界領先水平,具備先進(jìn)封裝技術和工藝發(fā)展的基礎。

三、LED芯片 差異
目前中國(guó)大陸的LED芯片企業約有十家左右,起(qǐ)步較晚,規模不夠大,最大的LED芯片企業年産值約3個億人民币,每家平均年産值在1至2個億。

這(zhè)兩(liǎng)年中國(guó)大陸的LED芯片企業發(fā)展速度較快,技術水平提升也很快,中小尺寸芯片(指15mil以下)已能(néng)基本滿足國(guó)内封裝企業的需求,大尺寸芯片(指功率型W級芯片)還(hái)需進(jìn)口,主要來自美國(guó)和台灣企業,不過(guò)大尺寸芯片隻有在LED進(jìn)入通用照明 後(hòu)才能(néng)大批量應用。

LED封裝器件的性能(néng)在50%程度上取決于LED芯片,LED芯片的核心指标包括亮度、波長(cháng)、失效率、抗靜電能(néng)力、衰減等。目前國(guó)内LED封裝企業的中小尺寸芯片多數選用國(guó)産品牌,這(zhè)些國(guó)産品牌的芯片性能(néng)與國(guó)外品牌差距較小,具有良好(hǎo)的性價比,亦能(néng)滿足絕大部分LED應用企業的需求。尤其是部分芯片品牌的性能(néng)已與國(guó)外品牌相當,通過(guò)封裝工藝技術的配合,已能(néng)滿足很多高端應用領域的需求。

四、封裝輔助材料差異
封裝輔助材料包括支架 、金線、環氧樹脂、矽膠、模條等。輔助材料是LED器件綜合性能(néng)表現的一個重要基礎,輔助材料的好(hǎo)壞可以決定LED器件的失效率、衰減率、光學(xué)性能(néng)、能(néng)耗等。

目前中國(guó)大陸的封裝輔助材料供應鏈已較完善,大部分材料已能(néng)在大陸生産供應。但高性能(néng)的環氧樹脂和矽膠以進(jìn)口居多,這(zhè)兩(liǎng)類材料主要要求耐高溫、耐UV、優異折射率及良好(hǎo)膨脹系數等。

随著(zhe)全球一體化的進(jìn)程,中國(guó)LED封裝企業已能(néng)應用到世界上最新和最好(hǎo)的封裝輔助材料。

五、封裝設計差異
LED的封裝形式主要有支架式LED、表貼式LED及功率型LED三大主類。

LED的封裝設計包括外形結構設計、散熱設計、光學(xué)設計、材料匹配設計、參數設計等。

支架式LED的設計已相對(duì)成(chéng)熟,目前主要在衰減壽命、光學(xué)匹配、失效率等方面(miàn)可進(jìn)一步上台階。

貼片式LED的設計尤其是頂部發(fā)光TOP型SMD處在不斷發(fā)展之中,封裝支架尺寸、封裝結構設計、材料選擇、光學(xué)設計、散熱設計等不斷創新,具有廣闊的技術潛力。

功率型LED的設計則是一片新天地。由于功率型大尺寸芯片制造還(hái)處于發(fā)展之中,使得功率型LED的結構、光學(xué)、材料、參數設計也處于發(fā)展之中,不斷有新型的設計出現。

中國(guó)的LED封裝設計是建立在國(guó)外及台灣已有設計基礎上的改進(jìn)和創新。設計需依賴良好(hǎo)的電腦設計工具、良好(hǎo)的測試設備及良好(hǎo)的可靠性試驗設備,更需依據先進(jìn)的設計思路和産品領悟力。目前中國(guó)的LED封裝設計水平還(hái)與國(guó)外行業巨頭有一定差距,這(zhè)也與中國(guó)LED行業缺乏規模龍頭企業有關,缺乏有組織、有計劃的規模性的研發(fā)設計投入。

六、封裝工藝差異
LED封裝工藝同樣(yàng)是非常重要的環節。例如固晶機的膠量控制,焊線機的焊線溫度和壓力,烤箱的溫度、時間及溫度曲線,封膠機的氣泡和卡位管控等等,均是重點工藝控制點。即使是芯片質量好(hǎo)、輔材匹配好(hǎo)、設計優異、設備精度高,如果是工藝不正确或管控不嚴,就會最終影響LED的可靠性、衰減、光學(xué)特性等。